快科技1月24日新闻，本日，江波龙发布推出全新eMMC，领有7.2mm x 7.2mm超小尺寸，轻量化计划，0.8mm厚度，分量仅0.1g。江波龙表现，这是现在市场上较小尺寸的eMMC之一，153个球多少乎盘踞面板全体地位，这种计划已濒临物理极限。如斯玲珑的尺寸，让智能穿着装备在坚持轻浮表面的同时，可能集成更多功效模块。更主要的是，即便采取轻量化计划，但其机能跟容量并不“减配”。该产物采取自研固件，参加低功耗技巧，支撑智能休眠跟静态频率调理，在不影响机能的条件下，下降装备能耗，延伸续航时光，供给64GB跟128GB容量。值得一提的是，产物由江波龙自有的姑苏封测制作基地实现封装测试，并采取翻新研磨切割工艺，实现更小尺寸。江波龙称，该基地专一NAND Flash跟DRAM封装测试，同时拓展eMMC、UFS、eMCP、ePOP等多系列产物，并在晶圆级封装、芯片级封装、体系级封装等方面具有全方位的效劳才能。别的，基地还控制BSG、FC、DB、WB等封装工艺，具有16层叠Die、实现8D UFS等高端工艺量产才能。【本文停止】如需转载请务必注明出处：快科技义务编纂：拾柒